隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，尤其是集成電路（IC）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展，整個(gè)電容器行業(yè)能否持續(xù)發(fā)展，甚至還有沒有生存間受到人們的關(guān)注，然而，從1987年以來，全球電容器生產(chǎn)量每年以20%以上的速度增長(zhǎng)，使這種懷疑不攻自破。實(shí)踐證明電解電容器有著極強(qiáng)的生命力和不可替代性。
貼片電解電容一方面由于IC的出現(xiàn)，使部分小容量的電容器被集成到電路內(nèi)部；另一方面，IC的發(fā)展使電路系統(tǒng)的工作頻率大大提高，導(dǎo)致電解電容器在部分電路中被別的電容器所取代。但是IC電路的電源部分卻始終離不開電解電容器。

另外，電解電容器自身性能的提高也向其它電容器的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。

由此可見，鋁電解電容器并沒有受到其它電容器的沖擊，并且具單位體積容量大、靜電容量大、比容高、易小型化、具有自愈特性、價(jià)格低廉等獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
另外，在低壓小容量方面雖然存在一定的競(jìng)爭(zhēng)，其出路在于加快相關(guān)技術(shù)的研究開發(fā)，加強(qiáng)和繼續(xù)擴(kuò)大電解電容器現(xiàn)有的優(yōu)勢(shì)，克服其自身的缺點(diǎn)。特別是近幾年來，電解電容器已在多方面取得了長(zhǎng)足的突破性的進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
不僅其市場(chǎng)份額沒有縮小，相反，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)，迎來了許多前所未有的發(fā)展機(jī)遇。而作為它的三大原材料之一的電解電容器紙具有產(chǎn)品成熟、制造成本低、環(huán)?？山到狻⑽招院?、耐高溫等不可替代的優(yōu)勢(shì)，因些電解電容器紙也具有不可替代性。
1、低損耗
對(duì)電解電容器來說，其損耗值的大小取決于電極箔的固有介質(zhì)損耗和電解質(zhì)的等效串聯(lián)電阻。當(dāng)電極箔的固有介質(zhì)損耗一定時(shí)，減少損耗的主要措施是提高電解電容器紙的吸收性。
為提高低壓電解紙的吸收性，在大部分廠家都采用S、M、C、B、E等損耗值較低的纖維作為低壓電解紙?jiān)希⑶以诒ＷC抗張強(qiáng)度的前提下降低紙的密度，目前NKK公司的MER0.5、MR5D0.5等產(chǎn)品的密度已經(jīng)達(dá)到了0.35g/cm3。
2、高純度
漏電流較大是電解電容器的性能缺點(diǎn)，低壓電解電容器對(duì)精度要求較高，因此對(duì)漏電流也有特別的要求，例如在高增益前置放大級(jí)中的耦合電容器，要求沒有漏電流才能保證高保真立體聲音響設(shè)備的質(zhì)量，因此降低漏電流成了滿足這方面要求的重要課題。而作為電解電容器原料的電解紙的純度是影響漏電流的關(guān)鍵因素。
3、高強(qiáng)度薄型化
隨著電解電容器生產(chǎn)的自動(dòng)化程度越來越高，電容器的包卷速度在不斷提高，對(duì)電解紙的強(qiáng)度要求也越來越高，特別是低壓電解電容器紙，一方面，因其要滿足電解電容器低損耗和小型化要求，表現(xiàn)在紙的性能方面就是要具有良好的吸收性（較低的密度）；
另一方面，為了滿足電容器小型化的要求，電解紙將會(huì)越來越薄，但密度太低或厚度太薄都會(huì)影響電解紙的強(qiáng)度。因此，在滿足電容器低損耗和小型化的前提下，提高低壓電解電容器紙的強(qiáng)度，將是未來低壓電解電容器紙發(fā)展的一個(gè)方向。